GO linkの一端にはUSB-Cコネクタがあり、もう一端にはDACとヘッドホンアンプ回路があります。どちらも頑丈で軽量なマグネシウム合金のエンクロージャーに収められています。そして、コネクタとエンクロージャーの間を6cmの柔軟なケーブルが結んでいます。この絶妙な塩梅が実用性を高め、DAC/アンプ部分をリスナーの方向に向けつつ、GO linkが接続されているUSBポートへのストレスを軽減しています。

GO linkの心臓部には、ESS TechnologyのSabre HiFiシリーズの省電力・高性能DACチップ「ES9219MQ/Q」が搭載されており、32ビットのHyperStream IIIアーキテクチャの恩恵を受けています。これは、Quad DAC+とTime Domain Jitter Eliminatorテクノロジー、および専用のクロック回路と特殊なクリスタル発振器を組み合わせることによって、超低歪み、優れた明瞭度、印象的なダイナミックレンジを実現します。DACチップの高度な仕様もさることながら、iFi audio独自技術のDRE（ダイナミックレンジエンハンスメント）を備えた調整可能なアナログゲインや、THD（全高調波歪み）とクロストークを最小限に抑える技術など、これまで実際に使用されることが珍しかったDACチップの高性能な機能もフル活用しています。

GO linkの両セクションをつなぐケーブルには、個別のポリマー絶縁体を持つ銀メッキ銅導体を「ツイストペア」構成で使用しています。この回転ツイストは、インダクタンスとキャパシタンスを最適化し、ノイズ除去にも役立ちます。GO linkの音は、近くの電気的ソースから拾った電磁干渉の影響を受けません。歪みがないということは、周囲に邪魔されずに踊る準備ができているということです。

他のヘッドホンドングルとは異なり、GO linkは接続されたデジタルデバイスのソフトウェアベースのボリュームコントロールに依存していません。これは、オーディオの解像度に悪影響を及ぼす可能性があります。その代わりに、接続されたデバイスの音量を調整すると、スマートフォン、タブレット、コンピューターではなく、GO linkのDAC内の音量レベルが制御されます。このハードウェアベースのボリュームコントロールは、GO linkの優れたサウンドパフォーマンスを実現するのに役立つもう一つの機能です。


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